近日，国际电气与电子工程师协会（The Institute of Electrical and Electronics Engineers，IEEE）发布了2025年会士（IEEE Fellow）名单。上海交通大学计算机科学与工程系校友何丙胜、刘云新入选。

何丙胜

入选理由：为大数据系统在多核架构和云计算系统的发展所做出的贡献。

何丙胜，现任新加坡国立大学计算学院副院长，教授。曾于新加坡南洋理工大学任教（2010-2016），并在微软亚洲研究院系统研究组担任研究职位（2008-2010）。本科毕业于上海交通大学计算机科学与工程系（1999-2003），博士毕业于香港科技大学计算机科学与工程系（2003-2008）。研究领域包括云计算、数据库系统和高性能计算。多次获得知名企业的学术奖项和资助，包括谷歌、微软、NVIDIA、AMD/Xilinx、阿里巴巴和字节跳动等。研究工作在国际顶级会议和期刊中屡获肯定，多篇论文被收录为最佳论文或获奖论文（如SIGMOD 2008、VLDB 2013 (demo)、IEEE/ACM ICCAD 2017、PACT 2018、IEEE TPDS 2019、FPGA 2021、VLDB 2023 (industry)以及VLDB 2024。自2010年以来，多次担任国际会议和研讨会的主席或共同主席，包括IEEE CloudCom 2014/2015、BigData Congress 2018、ICDCS 2020和ICDE 2024。担任多家国际学术期刊的编委，包括IEEE TCC、IEEE TPDS、TKDE、Springer DAPD，以及ACM CSUR。2020年，被授予ACM杰出会员称号。

刘云新

入选理由：为高效智能移动系统的设计与开发所做出的贡献

刘云新，清华大学（智能产业研究院）-亚信科技（中国）有限公司联合研究中心主任，国家重点研发计划项目负责人，国家高层次人才计划入选者，原微软研究院异构计算研究组负责人。上海交通大学电子信息与电气工程学院计算机系2011届博士校友。长期从事AIoT、移动计算、边缘计算、异构计算等研究，发表学术论文140多篇，获得发明专利20余项，研究成果应用到微软的多项产品中。获得2023自动化学会科技进步奖一等奖、2022 CCF科技进步一等奖、MobiSys 2021最佳论文奖、SenSys 2018最佳论文Runner-up奖、MobiCom 2015最佳演示奖等奖项。曾任或现任MobiSys 2023程序委员会共同主席、MobiHoc 2021大会共同主席、IEEE Transactions on Mobile Computing编委、ACM SIGBED China副主席。

IEEE (Institute of Electrical and Electronic Engineers) 全称是美国电子电气工程师协会，是国际性电子技术与信息科学工程师学会，也是全球最大的非营利性专业技术组织，在190多个国家拥有超过42万会员和39个专业分学会，编辑出版200余国际刊物，组织赞助2000余国际会议和活动。IEEE Fellow为协会的最高等级会员，是IEEE授予成员的最高荣誉，在学术科技界被认定为权威的荣誉和重要的职业成就。

信息来源：

https://www.comp.nus.edu.sg/bytes/professor-he-bingsheng-appointed-fellow-of-ieee/

https://alumni.sjtu.edu.cn/web/articleInfo?id=15768